剪切片的電極在上下表面。它可以通過機(jī)械夾持或膠水進(jìn)行固定安裝。
當(dāng)用機(jī)械夾持固定時(shí)一定要控制剪切片的軸向力，太低的力會(huì)導(dǎo)致滑動(dòng)但太大的力又會(huì)損壞陶瓷。在合適的接觸面及較低的剪切力情況下，推薦1~3MPa的壓力。
如果使用夾持力，負(fù)載機(jī)構(gòu)在致動(dòng)方向的剛度應(yīng)盡可能的低，以避免阻礙剪切片的運(yùn)動(dòng)。
負(fù)載作用在整個(gè)表面，以力的均勻分布。特別是施加壓力時(shí)，接觸面要足夠平整。
接觸面必須與結(jié)構(gòu)的其他部分絕緣。可以通過加絕緣陶瓷片或聚酰亞胺絕緣薄膜實(shí)現(xiàn)。
優(yōu)選的膠水粘合方法
如使用膠水來固定剪切片，要確保剪切片與基片間的膠層薄，一般可以使用較低粘度的膠水，在固化過程應(yīng)使用一定的壓力，例如2-3MPa。環(huán)氧樹脂膠適合于粘貼壓電陶瓷。
電連接
外部電極：剪切片的兩個(gè)電極是一樣的。工作方向通過切角來表明。
符號(hào)規(guī)定：給一面電極以正電壓，此表面將會(huì)朝著切角邊緣方向產(chǎn)生一個(gè)相對(duì)的位移。
連接方式：外部電極的連接可以通過機(jī)械接觸、焊接、導(dǎo)電膠粘或引線接合來實(shí)現(xiàn)。機(jī)械連接可以通過一個(gè)銅彈簧與外部電極連接。剪切片上的金電極提供好的導(dǎo)電性能，同時(shí)避免了電極氧化。
壓電陶瓷元件沒有特別的存儲(chǔ)限制。然而，在施加電壓之前確保組件干燥是很重要的，因此建議將它們存放在干燥的環(huán)境中或在使用前徹底干燥。熱干燥具有很好地適應(yīng)，例如在110℃下24小時(shí)，如果可能的話在低壓環(huán)境中。
壓電陶瓷元件易碎，必須小心處理。
防止組件相互碰撞，保持組件分離。
特別是對(duì)于高而窄的堆疊，確保不會(huì)引起彎曲。
使用塑料鑷子和工具而不是金屬鑷子。
戴上手套以避免污染。
請(qǐng)勿對(duì)預(yù)先連接的電線施加過大的力。
當(dāng)受到力或溫度變化時(shí)，請(qǐng)注意壓電致動(dòng)器將產(chǎn)生電荷（即電壓），因此在使用前必須通過電阻器正確放電。建議在運(yùn)輸和儲(chǔ)存期間保持較大的組件短路。
焊接過程
將電線焊接到絲網(wǎng)印刷的銀電極上可以實(shí)現(xiàn)優(yōu)異且時(shí)間穩(wěn)定的連接。然而，偶爾銀表面上的焊錫是濕潤(rùn)的情況下，焊接可能是困難的。
這種現(xiàn)象主要是由大氣中的硫分子與銀表面之間的反應(yīng)以及隨后在部件表面上形成硫化銀層引起的。該層的形成和高度受多種因素的影響，如老化程度、pH值、濕度等。為了在任何時(shí)候完全避免這些問題，因此建議在焊接之前輕輕地清潔部件上的外部電極，使用玻璃刷或鋼絲絨。
我們建議使用250到325℃的焊接溫度。銀可溶于焊錫，如果焊接時(shí)間太長(zhǎng)，電極將完全溶解在焊料中。為了增加可能的焊接時(shí)間，我們建議使用銀含量為2-4％的焊錫。即使這種錫的焊接時(shí)間增加，我們?nèi)匀唤ㄗh焊接時(shí)間不超過2-3秒，以盡量減少向壓電陶瓷產(chǎn)品的熱傳遞，從而避免壓電陶瓷材料去極化的風(fēng)險(xiǎn)。
| 焊料 | 推薦流程 | 電極表面預(yù)焊 |
| 焊接材料必須含有Ag。 推薦以下標(biāo)準(zhǔn)以及超高真空應(yīng)用： 96SC錫/銀/銅與多芯助焊劑（助焊劑型晶體400）。 | 電線預(yù)先焊接好。 用玻璃刷清潔Ag電極表面以除去氧化層。 烙鐵溫度約為"285℃"。 | 少量焊接材料在烙鐵頭處熔化。 烙鐵在電極表面保持約1秒鐘 采用更多焊接材料形成小圓形焊接材料點(diǎn)。 將預(yù)焊線放置在圓形焊接材料點(diǎn)的頂部并焊接在一起。 如有必要，可使用更多焊接材料。 |
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